삼성, 5G 폰 이어 차세대 기지국용 핵심칩 개발

클릭하시면 더 큰이미지를 보실 수 있습니다 삼성전자가 최근 개발에 성공한 5세대(5G) 밀리미터파(㎜Wave)기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC). 기존 제품 대비 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 업계 최고 수준인 것이 특징이다. 삼성전자 제공

- 2분기부터 본격 양산 계획

신호 대역폭 800㎒→1.4㎓
데이터전송률 등 크게 개선
크기 36% 줄이고 성능 최고

삼성, 5G 장비시장도 선점

삼성전자가 4대 미래성장사업으로 선정한 5세대(5G) 시장 공략을 가속화 하고 있다. 세계 최초로 5G 칩셋을 장착한 5G폰 ‘갤럭시 S10’을 공개한 데 이어 차세대 5G 기지국용 칩도 개발하는 등 5G 상용화를 위한 전제 조건인 5G폰과 통신장비 시장을 빠르게 선점하고 있다.

삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 5G 밀리미터파(㎜Wave)기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC) 을 개발했다고 22일 밝혔다. 이날 삼성전자에 따르면 차세대 RFIC는 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 업계 최고 수준인 것이 특징이다. 앞서 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 칩을 개발한 바 있다.

클릭하시면 더 큰이미지를 보실 수 있습니다싱가포르서 ‘갤S10’ 출시행사 삼성전자가 21일(현지시간) 싱가포르 대형 공연장인 ‘리조트 월드 시어터 센토사’에서 전략폰 ‘갤럭시 S10’ 출시행사를 개최한 가운데 아이돌그룹 ‘아이콘(iKON)’이 갤럭시 S10의 초광각 카메라를 활용해 참석자들과 셀피를 촬영하고 있다. 갤럭시 S10은 싱가포르에서 3월 8일 출시될 예정이다. 삼성전자 제공

차세대 RFIC는 신호 대역폭을 기존 800 메가헤르츠(㎒)에서 1.4 기가헤르츠(㎓)로 75% 넓혔다. 송·수신 감도를 향상해 최대 데이터 전송률과 서비스 범위도 확대했다. 크기는 기존 대비 약 36% 작아졌다. 삼성전자 관계자는 “소모 전력이 줄어 열이 덜 발생하는 만큼 방열구조물을 줄일 수 있어 5G 기지국을 작게 만들 수 있다”고 말했다.

이번 칩은 28㎓와 39㎓ 대역에서도 쓸 수 있다. 이에 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다는 게 회사 측 설명이다.

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심 칩을 양산할 예정이다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 연내 추가 개발한다는 계획이다. 이를 계기로 삼성전자는 이제 막 깔리기 시작한 5G 기지국 등 통신장비 시장을 장악하겠다는 전략이다. 전 세계 5G 통신 장비 시장에서 삼성의 점유율은 5% 미만(2017년 기준)이지만, 2020년까지 20%로 끌어올리겠다는 목표다.

5G는 자율주행, 인공지능, 스마트시티 등 4차 산업혁명 핵심 분야를 매끄럽게 연결하는 ‘혈관’ 역할을 한다. 5G 기술력을 얻지 못하면 미래 경쟁력을 보장받을 수 없다는 얘기다. 이재용 삼성전자 부회장이 올해 첫 현장 경영 장소로 선택한 곳이 5G 통신장비 생산 라인이었다는 점은 5G의 미래 가치가 크다는 것을 시사한다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 “현재까지 국내·외 사업자들에게 3만6000대 이상 5G 기지국을 공급했다”며 “기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라를 확산할 것”이라고 말했다.

권도경 기자 kwon@munhwa.com