<5G시대 개막>삼성전자 ‘엑시노스 3총사’로 5G 칩 초격차 가속페달

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칩 한 개로 2G~5G 모두 지원
단말기 설계 때 공간부담 줄여
전송 빠르고 배터리 소모도 ↓
양강 구도 퀄컴과 시장 쟁탈전

세계 반도체 업계의 5세대(5G) 통신 칩 경쟁도 불붙고 있다. 삼성전자는 ‘5G 토털 모뎀 솔루션’(사진)을 앞세워 전통 강호인 미국 퀄컴과 차세대 통신 반도체 시장의 주도권을 둘러싸고 ‘대전’에 나선다. 전 세계 5G 칩 시장은 삼성전자와 퀄컴이 양강 구도를 형성한 가운데 올해 700만 대가량 5G 칩이 팔릴 것으로 예상되고 있다. 삼성전자와 퀄컴이 5G 통신 칩을 앞다퉈 내놓는 데 이어 애플이 최근 자체 통신 칩 개발 움직임을 보이면서 시장 경쟁도 한층 달아오른 상태다.

삼성전자는 5G 통신칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’, 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하면서 5G 토털 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다. 모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 스마트폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면, RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 게 SM칩이다. 5G 토털 모뎀 솔루션은 ‘갤럭시 S10 5G’ 등 차세대 5G 스마트폰에 탑재된다. 엑시노스 RF 5500은 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 지원하는 것이 특징이다. 단말기를 설계할 때 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다. 엑시노스 SM 5800은 최대 100메가헤르츠(㎒) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 많은 5G 통신에서도 효율적이다. 모바일 기기와 통신기지국 간 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기 배터리 소모량을 최대 30% 개선했다.

강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부장(사장)은 “엑시노스 5G 솔루션은 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없이 연결해 줄 것”이라고 말했다.

권도경 기자 kwon@munhwa.com