삼성 시스템반도체 기술도 ‘세계 톱수준’ 도약… 차세대 갤럭시S7 탑재될 ‘엑시노스8 옥타’ 공개

원칩 솔루션…연말부터 양산
모바일 AP·LTE 모뎀 내장
칩 면적 줄여 폰 디자인 용이

스마트폰에 탑재되는 삼성의 새로운 ‘두뇌’가 공개됐다.

삼성전자는 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 통합한 원칩 (One Chip) 솔루션에 독자적 코어 기술을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 칩 ‘엑시노스8 옥타(8890)’(사진)를 12일 공개 했다. 올 연말부터 양산에 돌입할 예정인 이 제품은 내년 초 선보이는 차기 전략스마트폰 갤럭시S7에 탑재될 것으로 보인다. 그동안 세계시장을 주도한 메모리 반도체에 비해 약세였던 국내 시스템반도체 기술을 한 단계 격상시킨 혁신제품이라는 게 업계의 평가다.

삼성전자는 이날 14나노(1㎚ = 10억분의 1ｍ) 핀펫(FinFet) 공정을 적용한 두 번째 모바일 AP를 연말부터 양산한다고 이날 밝혔다.

올해 초 세계 최초로 14나노 핀펫 기술을 적용한 1세대 제품인 ‘엑시노스7 옥타’ 양산을 시작했는데, 1년여 만에 2세대 제품 양산에 들어가는 것이다.

2세대 제품인 엑시노스8 옥타는 모바일AP에 고성능 LTE 모뎀까지 탑재한 프리미엄급 첫 통합 원칩 솔루션이다.

원칩 솔루션을 적용하면 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄일 수 있어 제조사는 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있다. 디자인 적용도 용이하다. 기존 64비트 중앙처리장치(CPU) 코어의 성능을 업그레이드한 삼성 독자 코어 설계 기술도 적용했다. 기존 1세대보다 성능을 30% 끌어올렸고, 소비전력은 10% 줄였다.

LTE 모뎀을 내장한 것도 특징이다. 이를 통해 엑시노스8 옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원한다. 영국 암(ARM)사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서도 탑재해 3D 게임을 모바일 기기에서 즐길 수 있도록 했다.

홍규식 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 상무는 “엑시노스8 옥타는 최첨단 공정기술뿐 아니라 CPU, 이미지신호프로세서(ISP), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라고 말했다.

방승배 기자 bsb@munhwa.com