<타오르는 5G 전쟁>“삼성은 5G ‘장비-단말-칩셋’ 삼박자 모두 갖췄다”

ICT업계서 기술력 높이 평가

정보통신기술(ICT) 업계에서는 5세대(G) 이동통신 ‘장비-단말-칩셋’까지 ‘삼박자’ 라인업을 모두 갖춘 삼성전자의 기술력을 높게 평가하고 있다.

24일 ICT 업계에 따르면, 초기 5G 이동통신을 구현하는 데 있어 칩셋, 단말, 통신장비에 걸친 산업 생태계를 어떻게 구성하는지가 성공의 관건이다. 삼성전자는 칩셋부터 단말, 코어 장비까지 5G 네트워크를 구현하는 양 끝에서 끝(End-to-End)에 이르는 솔루션을 갖춰, 5G 조기 상용화와 안정적인 서비스를 지원하고 있다.

5G 시장을 앞서 개척하고 있는 미국 버라이즌이 삼성전자를 택한 것도 이런 이유로 볼 수 있다.

삼성전자 미국법인 팀 백스터 사장은 “칩셋부터 단말, 장비까지 모두 갖추고 있다는 건 5G 성능의 최적화가 한 기업 안에서 이뤄져 서비스 안정성과 사용 편의성을 극대화할 수 있다는 것”이라며 “5G 상용제품 풀 라인업을 기반으로 모든 것이 연결된 미래에 어떤 일들이 벌어질지 올해부터 하나하나 보여줄 것”이라고 자신감을 드러냈다.

실제 삼성전자는 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2018’에서 5G용 28㎓ 주파수를 지원하는 핵심 칩셋과 이를 탑재한 가정용 단말기, 기지국 그리고 네트워크 코어 장비들을 일제히 선보였다.

삼성전자의 5G 단말을 가정이나 사무실에 설치하면 5G 기지국이 이를 자동으로 인식, 최대 1Gbps의 초고속 브로드밴드 서비스를 제공한다.

네트워크 코어 장비는 5G 네트워크의 리소스 관리, 실시간 데이터 트래픽 분산처리 등을 담당한다.

국내 이동통신사와 구축한 오랜 신뢰도 삼성전자의 장점이다. 이통 서비스는 통신사업자가 국가에서 주파수 사용 권한을 획득하고, 네트워크 장비 제조사와 협력해 네트워크 인프라를 구축한 뒤에야 시작할 수 있다.

또 수많은 사용자가 동시 다발적으로 언제든 끊김 없는 통신을 이용할 수 있는 안정성과 신뢰성이 필요하다는 설명이다.

손기은 기자 son@munhwa.com