삼성전자 vs 퀄컴 vs 미디어텍 ‘5G 통합칩’ 공급경쟁 본격화

비보, 삼성 엑시노스980 채택
무역분쟁에‘美 의존도 낮추기’
갤S11·아이폰, 내년 탑재할듯

5세대(G) 이동통신 서비스가 세계적으로 본격 확산되기 시작하면서 삼성전자, 퀄컴 등이 생산하는 5G 통합칩 공급 경쟁이 치열해지고 있다. 최근 중국 스마트폰 업체가 5G 통합칩 탑재를 주도하면서 차기 비메모리 시장의 판도를 주도할 5G 통합칩 경쟁이 중국 기업의 선택에 달렸다는 평가가 나온다. 차세대 반도체로 꼽히는 5G 통합칩은 5G 통신(모뎀)칩과 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 제품으로 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.

5일 전자업계에 따르면, 중국 스마트폰 업체 비보가 오는 7일 중국에서 삼성전자와 함께 5G 신제품 출시와 관련 공동 간담회를 연다. 비보는 이 자리에서 올해 연말 출시하는 자사 스마트폰 ‘X30’에 삼성전자 5G 통합칩 ‘엑시노스 980(사진)’을 채택했다는 내용을 발표할 예정인 것으로 알려졌다. 비보는 무역 분쟁 중인 미국의 퀄컴 의존도를 낮추기 위해 삼성전자와 손을 잡은 것으로 분석되고 있다.

이에 앞서 중국의 또 다른 스마트폰 업체 오포는 올해 연말 퀄컴 5G 통합칩 탑재 스마트폰을 처음으로 출시하겠다고 발표했다. 중국 가전업체 샤오미도 자사 저가 스마트폰 레드미 K30에 대만 미디어텍이 만든 5G 통합칩을 탑재할 계획이다. 전자업계 관계자는 이와 관련, “중국 스마트폰 업체들이 후발주자이다 보니 5G 통합칩을 조금 더 일찍 도입해 기술 선도 기업 이미지를 심어줄 필요가 있었을 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 신작 스마트폰 라인업을 올해 모두 선보였기 때문에 5G 통합칩을 이르면 내년 상반기에 출시할 ‘갤럭시 S11’에 처음 채택할 가능성이 크다. 미국 애플은 내년에 5G 스마트폰을 처음 출시할 예정이며 5G 통합칩 채택은 이때쯤 이뤄질 것으로 보인다.

시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 5G 반도체(5G 통신칩+모바일AP) 시장 규모가 올해 1억6100만 달러(약 1869억 원)에서 2021년 30억7300만 달러(3조5674억 원), 2023년 79억6800만 달러(9조2500억 원)로 급성장할 것으로 예상했다.

이해완 기자 parasa@munhwa.com