삼성 기술원 - 울산과기원 반도체 신소재 합성 성공

국내 연구진이 작지만 더 빠른 반도체 칩을 생산할 수 있는 신소재 합성에 성공했다.

삼성전자는 자사 종합기술원과 신현석 교수를 중심으로 한 울산과학기술원(UNIST) 연구진이 국제공동연구를 진행한 끝에 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 ‘초저유전율 절연체’인 ‘비정질 질화붕소’ 합성에 성공했다고 25일 밝혔다.

유전율은 전기가 물질 표면에 쌓이는 효율을 나타내는 수치로 값이 작을수록 전기가 흐르는 정도가 낮음을 의미한다. 유전율이 낮으면 전기적 간섭이 줄어들어 반도체 소자 내 금속 배선(전류길)의 간격을 줄일 수 있다. 반도체의 집적도가 높아질수록 반도체 회로 간격이 좁아져 전기적 간섭이 심해지는데 유전율이 낮은 소재로 이 같은 문제를 해결할 수 있을 것으로 삼성전자 종합기술원은 기대했다.

장병철 기자 jjangbeng@munhwa.com