고성능 D램·낸드플래시 결합… 삼성, 새 멀티칩패키지 출시

삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩패키지(LPDDR5 uMCP) 신제품을 선보였다. 삼성은 신제품을 앞세워 5세대(G) 스마트폰 대중화를 주도한다는 전략이다.

15일 삼성전자에 따르면 멀티칩패키지는 최고 사양의 모바일 D램과 UFS(Universal Flash Storage) 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징한 제품으로, 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 것이 특징이다. 신제품은 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5(Low-Power Double Data Rate) 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원한다. 이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하며, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시도 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “신제품은 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스(3차원 가상세계)까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

장병철 기자 jjangbeng@munhwa.com