日·대만 ‘동참’긍정답변… 韓도 가능성 크지만 中반발 변수

■ 美 ‘칩4 동참’확답 요청

5월 한미정상회담서 이뤄진
경제안보 포괄 동맹 속도전

中 “한중 FTA후속협상 진전”

미국 정부가 다음 달 반도체 공급망 강화를 위한 이른바 ‘칩4 동맹’(동아시아 반도체 공급망 네트워크) 첫 회의를 계획하며 한국에 참여 여부 확답을 요청하고 나선 것은 지난 5월 한·미 정상회담에서 나온 경제안보 분야 등으로의 포괄적 동맹 선언에 본격 속도를 내려는 의미로 풀이된다. 미국이 인도·태평양 경제프레임 워크(IPEF)에 이어 칩4 동맹을 통한 반도체 강국 규합 시도에 한국의 동참을 요구하면서 중국을 상대로는 더욱 선명한 선 긋기에 나서는 것이다. 윤석열 정부 출범 이후 한·미 동맹 강화 기조가 짙어진 상황에서 한국이 이번에도 동참을 결정할 경우 중국의 반발이 불가피해 한·중 관계 관리 필요성은 더욱 커지는 분위기다.

14일 외교 소식통에 따르면, 미국은 한국과 일본, 대만에 칩4 동맹 참여 여부에 대한 확답을 요청하고 다음 달 첫 회의를 준비 중이다. 우리 정부는 아직 참석 확정 답변을 하지 않은 상태로, 일본과 대만의 경우 회의 참석에 대해 긍정적인 답변을 한 것으로 전해졌다. 조 바이든 행정부는 대중 견제 의도 아래 반도체를 핵심 고리로 삼아 대대적인 글로벌 공급망 재편 작업에 나서고 있다. 미국이 IPEF와 별도로 칩4 동맹을 따로 출범시켜 반도체 공급망 협력을 강화하고자 하는 것은 반도체 생산 강국인 한국에 대한 포섭을 통해 미·중 전략 경쟁에서 우위를 점하려는 의도로 읽힌다. 출범 전부터 한·미 동맹 강화 기조를 밝혀 온 윤석열 정부가 지난 5월 한·미 정상회담에서 글로벌 포괄적 전략 동맹을 선언한 상황에서 칩4 동맹에 동참할 가능성은 작지 않은 것으로 전해진다. 산업통상자원부 관계자는 “우리가 (미국과 반도체 관련해서는) 양자, 다자 협의체를 통해 지속적으로 협력해 오고 있다”고 설명했다. 다만 한·미 관계만큼이나 한·중 관계 또한 소홀히 할 수 없다는 점에서 앞으로 어떻게 중국의 반발을 통제해 나가느냐의 문제가 남는다. 또 다른 외교 소식통은 “중국은 당장은 한국 정부에 크게 반발하지 않으면서 IPEF나 칩4동맹 같은 일들이 누적되는 것을 유심히 지켜보고 있는 것으로 안다”고 말했다.

한편, 중국 상무부는 전날(13일) 화상으로 열린 한·중 자유무역협정(FTA) 서비스·투자 후속협상 수석대표 회의에서 진전이 있었다고 밝혔다. 상무부는 이날 홈페이지를 통해 “양측은 서비스 무역, 투자, 금융 서비스, 시장 접근에 관한 협의를 진행했고, 긍정적인 진전을 이뤘다”고 소개했다. 이어 “한·중은 중요한 무역 파트너로서 FTA 후속 협상을 적극 추진해 조속한 시일 내 실질적인 성과를 얻을 것”이라며 “서비스 무역과 투자 개방 및 협력 수준을 높여 양국 경제 무역 관계를 새로운 관계로 끌어올릴 수 있다는 것이 양측의 공통된 견해”라고 덧붙였다.

김유진·박수진 기자 klug@munhwa.com