지난 5월 방한했던 조 바이든 미국 대통령이 같은 달 20일 윤석열 대통령과 함께 경기도 평택 삼성전자 반도체공장을 함께 둘러보고 있다. 대통령실 제공
미국 정부가 한국 정부에 대해 반도체 공급망 문제에 대응하기 위한 이른바 ‘칩 4 동맹’에 참여할지 여부를 8월 말까지 알려달라고 요청한 것으로 알려졌다.
13일(현지시간) 외교 소식통에 따르면 미국은 최근 외교 채널을 통해 한국에 이 같은 요청을 담은 입장을 전달했다. 소위 ‘칩 4 동맹’은 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대하고 강화하기 위해 미국 정부가 꺼낸 구상인 것으로 전해졌다.
미국 정부는 이번 구상에 대해 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크’이란 명칭을 쓰고 있지만, 언론에서는 ‘칩 4 동맹’(영어 약칭은 Fab 4)으로 칭하고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 3월 쯤 이 같은 구상을 밝힌 뒤 관련국들과 의견 교환을 해왔으며 오는 8월 말쯤에 이를 실현하기 위한 실무자급 회의를 진행할 계획인 것으로 알려졌다.
‘칩 4 동맹’은 미국이 시스템 반도체 설계에 강점이 있고 한국, 대만 등은 반도체 생산에 강점이 있는 국가들이라는 점에 착안한 반도체 공급망 협력 체제 구상이다. 그러나 중국이 ‘국가’로 인정하지 않는 대만이 이번 참여 대상에 포함된 데다 미국의 대(對) 중국 견제가 강화되고 있는 국제 정세와 맞물려 중국은 미국의 이 같은 구상에 예민한 반응을 보이고 있는 것으로 전해졌다. 따라서 한국 정부는 미국의 요청에 대해 신중한 검토를 한 뒤 참여 여부를 결정할 것으로 보인다.
