‘반도체 공정 핵심기술’ 이전

단국대는 반도체 공정에 필요한 핵심기술을 차세대 센서 전문기업 ㈜엠엔텍에 이전했다고 30일 밝혔다. 이전 기술은 전자전기공학부 박재형(왼쪽)·이승기(오른쪽) 교수의 ‘기판 관통 구조물 및 이의 제조방법’과 ‘기판 관통 구조물을 포함하는 소자의 패키지 기술’이다. 기술이전료는 1억 원이다. 박 교수에 따르면 이 기술은 다층 복합구조를 갖는 반도체 소자의 제작 및 패키징 기술로 적용, 반도체 신호의 손실을 크게 감소시켜 제작 단가를 인하하고, 전체 구조물의 크기도 절반 가까이 감소시킬 수 있다.