LG이노텍, 반도체 기판 하반기 양산… “글로벌 1위 도전”

‘FC-BGA’ 신공장 설비 반입식 마쳐
2030년 시장규모 20조원 전망

LG이노텍이 미래 핵심 먹거리로 낙점한 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 기판 사업 분야에서 글로벌 1위 도약 비전을 밝혔다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 네트워크, 자동차 등 고밀도 회로 연결을 요구하는 고성능 반도체에 주로 쓰인다. 후지 키메라 종합 연구소는 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모가 2022년 80억 달러(약 9조8800억 원)에서 2030년에는 164억 달러(20조2540억 원)로 연평균 9%가량 성장할 것으로 분석한 바 있다.

30일 LG이노텍에 따르면 정철동 사장 등 주요 임원이 참석한 가운데 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다. 정 사장은 이 자리에서 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판 소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.

LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터는 본격 양산에 들어갈 계획이다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 부문과 5세대(G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

장병철 기자 jjangbeng@munhwa.com