尹 방미때 한미 주요기업 총수·CEO들 회동도 추진

尹 대통령 참석 가능성도 거론
삼성전자·SK 등 4대그룹 총수
10대그룹 주요 인사 참석 조율
美측은 인텔·IBM 등에 요청중
양국 투자방안 구체적 논의 예상

오는 4월 말 윤석열 대통령 미국 국빈 방문 시 양국 간 경제협력을 확대하기 위한 한·미 글로벌 기업 총수와 CEO 회동이 추진되고 있는 것으로 확인됐다. 이에 맞춰 양국 대형기업 간의 구체적인 상호 투자 계획이 발표될 것으로 보여 추이가 주목된다.

5일 재계에 따르면 한·미 주요 글로벌 기업이 윤 대통령 방미 기간 만남을 갖기로 하고, 구체적인 일정과 참석 대상을 조율하고 있다. 한국에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대 그룹 총수를 비롯해 10대 그룹 주요 인사들이 참석 대상이다. 미국 기업 중에는 인텔, IBM, 퀄컴, GM 등에 CEO 참석을 타진하고 있는 것으로 알려졌다. 재계 관계자는 “방미 경제사절단을 모집하고 있는 전국경제인연합회와 주요 기업들이 미국 기업을 대상으로 참석 여부를 확인하고 있다”고 전했다.

글로벌 기업 간 모임이 이뤄지면, 윤 대통령이 참석할 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 윤 대통령은 지난 1월 스위스 다보스포럼 당시에도 한국의 주요 기업 총수들과 함께 글로벌 CEO 오찬을 진행한 바 있다. 윤 대통령은 글로벌 기업 CEO들에게 ‘세일즈 외교’를 진행했다.

이번 한·미 기업 간 회동에서 미국 기업의 대(對)한국 투자에 대해 구체적인 논의가 오갈 가능성이 있다는 분석도 제기된다. 정부는 용인 반도체 클러스터 등 전국 14개 국가산업단지 조성 계획을 지난달 발표했고, 외국 기업 투자를 적극적으로 유치한다는 방침을 세웠다. 용인 반도체 클러스터의 경우 삼성전자가 20년간 300조 원을 투자하기로 했고, 해외 소재·부품·장비 기업들의 입주도 기대되고 있다. 반도체 업계 관계자는 “평택 등 삼성전자 공장 주변에 유수의 반도체 장비 기업들이 이미 연구·개발(R&D)센터를 조성했다”며 “반도체 공장을 만들면 외자 유치 등 파급 효과가 상당하다”고 말했다.

한국 기업들의 미국 투자 방안도 발표될 가능성이 있다. 지난해 7월 최 회장과 조 바이든 미국 대통령 회동 시 언급됐던 SK하이닉스의 반도체 패키징 공장 입지가 확정될지에도 관심이 쏠리고 있다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 최근 “미국 패키징 공장 신설을 계획대로 진행할 것이고, (입지 관련) 리뷰도 거의 끝나간다”고 말했다. 재계 관계자는 “텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자와 조지아주 전기자동차 공장을 건설 중인 현대자동차도 추가 미국 투자 계획을 밝힐 가능성이 있다”고 말했다.

김병채 기자 haasskim@munhwa.com