삼성, 520m 반도체 라인… 3개 증설땐 ‘200조 꿈의 공장’[초격차 기술, 현장을 가다]

■ 초격차 기술, 현장을 가다

삼성전자 ‘최첨단 평택캠퍼스’
세계 최고수준 HBM3 등 생산

평택 = 이승주 기자 sj@munhwa.com

지난 11일 삼성전자가 대세로 떠오른 인공지능(AI) 시대의 경쟁력 확보를 위해 경기 평택 고덕신도시에 287만6033㎡(약 870만 평)로 조성 중인 ‘삼성전자 평택캠퍼스’를 찾았다. 반도체 생산라인(팹) 내부를 봤다. ‘반도체 격전지의 핵심 복판’에 서 있다는 느낌이 와 닿았다. 초격차 확보를 위해 최첨단 설비를 갖추고 있었다. 생산라인은 미세먼지 하나도 허용하지 않는 정도의 클린룸으로 조성돼 있었다. 엄청난 크기의 팹 내부에는 방진복을 입은 관리자와 협력사 직원 1∼2명 정도만 눈에 띄었을 뿐 공정은 기계와 로봇으로 진행됐다. 삼성전자 관계자는 “사람의 손길 없이도 반도체 생산이 거의 100% 가능하다”고 말했다.

평택캠퍼스는 지난해 9월 기초 공사에 들어간 신규 생산라인 P4 조성공사가 한창이었다. 생산라인은 평택의 앞글자 P를 따서 P1∼P6로 불린다. P4 공사가 마무리되면 부지 작업 중인 P5와 P6 계획이 구체적으로 윤곽을 드러낼 전망이다. 삼성전자 관계자는 “평택에만 총 6개 생산라인이 계획돼 있다”며 “팹을 크게 지어야 많은 설비를 투입할 수 있다”고 말했다. 업계 추산대로라면 삼성전자는 평택에 200조 원 이상을 투자하게 된다. 가장 먼저 지어진 P1의 양 끝까지의 거리는 약 520m다. 이는 우리나라에서 가장 높은 건물인 서울 송파구 롯데월드타워를 눕힌 것과 비슷하다. 조성이 완료된 P1∼P3 중 P1의 면적은 77만6859㎡(23만5000평)다. P2와 P3는 각각 82만9752㎡, 99만1735㎡로 P1보다 더 크게 조성됐다고 삼성전자는 설명했다.

팹 내부를 엿볼 수 있는 시창(視窓) 투어에서 가장 눈길을 끈 것은 팹 천장에서 일사불란하게 움직이는 웨이퍼 자동운송장치(Overhead Hoist Transport·OHT) 로봇이었다. OHT 로봇 2000대가 쉴새 없이 움직이며 공정을 마친 웨이퍼를 다음 공정으로 옮기고 있었다. OHT에는 웨이퍼 최대 24장이 들어가는 검은색 상자인 ‘풉(FOUP)’이 실린다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 성능과 역량을 갖춘 고대역폭메모리(HBM)3와 8단 16GB 등의 출하에 들어갔다.