FT “화웨이, 최신폰 CPU 자체개발… 애플 같은 빅테크 대열 합류”

프로세서 Arm 토대 변형개조
“독자적 제품으로 기술적 진보”

상하이=박준우 특파원 jwrepublic@munhwa.com

중국 정보기술(IT) 기업 화웨이(華爲)의 최신 스마트폰에 중국산 7㎚(나노미터)급 반도체가 사용된 것 외에도 프로세서 설계에서도 기술적 진보가 있었던 것으로 확인됐다. 런정페이(任正非) 회장의 딸로 대이란 제재 위반 혐의로 오랜 기간 구류됐던 멍완저우(孟晩舟) 부회장 겸 순회 회장은 ‘단결과 투쟁’을 강조하면서 기술 전쟁에서 화웨이의 승리를 자신했다.

20일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 화웨이의 최신 스마트폰인 ‘메이트60 프로’ 개발 관계자 및 유명 기술 테스트기업 기커완 등을 인용해 해당 제품의 시스템 온 칩(SoC) 내 중앙처리장치(CPU) 8개 중 4개가 자체 설계작이라고 보도했다. 설계회사 Arm에서 기본 토대를 가져왔지만 이를 변형·개조해 독자적인 제품을 만들어냈다는 것이다. FT는 화웨이가 애플과 같이 자체 프로세서 반도체 설계가 가능한 세계적 소수 빅테크 수준에 합류했다고 평가했다. 전문가들은 화웨이가 미국 제재에 보다 유연하게 대처할 수 있게 됐고, 최신 기술력을 보유한 반도체 기업 퀄컴과 1년 정도의 격차가 있다고 진단했다. 다만 전문가들은 아직 화웨이의 칩이 경쟁사들보다 전력 소비가 많고 휴대폰 과열의 원인이 될 수 있는 단점이 있다고 지적했다.

한편 멍 부회장은 같은 날 열린 ‘화웨이 커넥트 2023’ 콘퍼런스에 기조연설자로 나서 “화웨이는 중국에 탄탄한 컴퓨팅 기술 기반을 구축해 세계에 또 다른 선택지를 제공할 수 있도록 하기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “소프트·하드웨어, 코어프로세스, 클라우드 간의 융합 역량을 지속적으로 향상시켜 다양한 산업의 다양한 AI 컴퓨팅 기술 수요를 충족하는 ‘옥토지’를 더욱 두텁게 만들 것”이라고 강조했다. 멍 부회장은 “지능형 미래 속에서 단결과 투쟁만이 성공할 수 있는 유일한 방법”이라고 말했다.