SK 반도체 패키징 공장, 美인디애나주에 짓는다

5.3조원 투자… 엔비디아 납품

유력 외신들이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다. SK하이닉스는 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하게 되며, 2028년 가동을 개시할 전망이다.

미국 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) “SK하이닉스는 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC와 인텔의 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했지만, 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다”고 보도했다. 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대가 있다. 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)도 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 보도했다.

곽노정 SK하이닉스 대표(사장)는 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 “확인해드릴 수 없다, 미국 전체 주가 다 후보”라며 “공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다”고 언급한 바 있다.

SK하이닉스가 미국에 지으려는 첨단 패키징 공장에서는 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 과정이 이뤄진다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고용량·고성능 메모리로, 생성형 인공지능(AI)을 구동하려면 HBM과 같은 메모리가 반드시 필요하다. SK하이닉스는 HBM 4세대(HBM3) 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대(HBM3E)도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝힌 바 있다.

이승주 기자 sj@munhwa.com