“삼성전자 HBM3E, 엔비디아 납품 테스트 통과…올해 4분기 공급 예상”

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다.

다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.

엔비디아는 이와 관련한 로이터의 질문에 답을 내놓지 않았다. 삼성전자 관계자는 “아직 품질 검증 과정이 진행 중”이라고 밝혔다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

박세영 기자