AMD, 차세대 고성능 AI칩 선공개

‘MI325X’ 연말 양산 내년 출하
엔비디아칩보다 용량 1.8배 ↑
삼성 등 국내업체 반사익 기대

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’ 출시를 3개월가량 늦춘 상황에서 AMD가 10일(현지시간) 차세대 고성능 AI 칩을 먼저 공개하고 선전포고를 했다. AMD가 엔비디아가 사실상 독주해온 AI 칩 시장에 지각변동을 몰고 올지 주목된다. 국내 메모리 반도체 업계의 반사이익도 기대된다.

AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 선보였다. MI325X는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속으로, AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. MI325X는 올 연말 양산에 돌입해 내년 1월부터 출하가 시작된다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노버 등이 해당 칩 기반의 플랫폼을 제공할 예정이다.

AMD는 MI325X가 엔비디아의 최신 AI 칩 H200 대비 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 강조했다. 또 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’, 2026년에는 ‘MI400’을 출시하겠다고 예고하며 후속 경쟁에도 불을 지폈다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러(약 5조3984억 원)에서 45억 달러(6조732억 원)로 올려잡았다. 리사 수 AMD CEO도 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라며 자신감을 드러냈다.

업계에선 삼성전자에 기회 요소로 작용할 수 있을 것으로 해석하고 있다. AMD의 차세대 AI 칩은 엔비디아 대비 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 탑재량을 크게 늘린 점이 특징이다. 처리 데이터양이 폭증함에 따라 고용량 메모리 필요성이 높아지는 추세를 반영한 전략으로 AMD에 HBM3E를 납품하는 삼성전자가 수혜를 볼 것이라는 전망이 나온다. 엔비디아에 납품할 HBM3E 품질 검증이 장기간 지연되는 상황에서 삼성전자에 새로운 활로가 열린 것으로 풀이된다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com