최고 용량 HBM·최고 속도 SSD… ‘AI메모리 공급 강자’ SK하이닉스[ICT]

메모리 용량 2배 늘리는 기술도
차세대 AI 제품군 줄줄이 선봬

SK하이닉스가 세계 최대 정보기술(IT)·가전전시회 ‘소비자가전쇼(CES) 2025’에서 선보인 인공지능(AI) 메모리 반도체 제품군이 앞선 기술력으로 주목받고 있다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘전방위 AI 메모리 공급자’라는 기업 비전을 관람객들이 쉽게 체감할 수 있도록 부스를 마련했다. 특히 이 자리에서 공개된 5세대 HBM인 ‘HBM3E 16단’의 실물이 이목을 끌었다. 이는 고성능 컴퓨팅을 위한 차세대 메모리 제품으로 AI 가속기에 부착돼 AI 학습·추론 등 핵심 작업을 수행하는 역할을 한다. 이 제품에 대해 SK하이닉스 관계자는 “현존하는 HBM 중 가장 큰 용량인 48GB를 세계 최초로 구현했다”며 “12단 제품 대비 학습 성능은 최대 18%, 추론 성능은 최대 32% 향상할 수 있다”고 설명했다.

현장에 전시된 온디바이스 AI PC에 탑재되는 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 관심을 받았다. 이 중 하나는 PCle(고속 입출력 인터페이스) 5세대 SSD인 ‘PCB01’로, 초당 연속 읽기·쓰기 성능(14GB·12GB)을 이전 세대 대비 2배 향상해 업계 최고 속도를 구현했다는 평가다. 전력 효율 또한 이전 세대와 견줘 30% 개선됐다. 이는 대규모 AI 연산 작업을 효율적으로 수행하는 데 도움을 줄 것으로 기대된다.

차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 적용한 메모리도 주목을 받았다. 이 중 ‘CMM-DDR5’는 서버 용량을 최대 50% 확장하고 메모리 용량을 2배 늘릴 수 있다. SK하이닉스 관계자는 “이를 통해 고성능 컴퓨팅 환경과 AI 데이터센터 서버 환경과 같은 대용량 메모리 처리 효율을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. 이외에 고용량 CXL 메모리에 연산 기능을 더한 업계 최초 시제품인 ‘CMM-AX’도 관람객들의 이목을 끌었다. 이는 차세대 AI 서버 플랫폼에 탑재돼 시스템 성능과 에너지 효율을 개선한다.

이예린 기자 yrl@munhwa.com