닌텐도 이어 Z플립 칩도 공급… 삼성 파운드리 확대 속도낸다

삼성전자가 수조 원대 적자를 내며 ‘아픈 손가락’으로 전락한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 회복 발판 마련에 안간힘을 쏟고 있다. 최근 일본 게임기업 닌텐도로부터 게임기용 반도체를 수주한 데 이어, 폴더블폰 ‘갤럭시Z’ 시리즈에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’도 생산하기로 하는 등 속속 성과가 나오고 있다. 하지만 여전히 3나노(㎚·10억 분의 1m) 이하 선단 공정에서는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 기술·수율(정상품 비율) 격차가 커 이를 극복하는 것이 앞으로 최대 숙제가 될 전망이다.

29일 반도체 업계와 외신에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 다음 달 출시되는 닌텐도 게임기 ‘스위치2’에 탑재될 8나노 칩셋을 생산하고 있다. 닌텐도의 전작 게임기 칩은 TSMC가 공급했는데, 이번에는 삼성전자로 공급사가 변경됐다. 블룸버그통신은 이번 계약을 두고 “삼성전자에 중요한 승점이 될 것”이라고 평가했다. 다른 전자기기에도 레거시(구형) 공정 기반의 칩이 탑재되는 만큼, 신규 고객사 확보 기대감도 높아지고 있다.

오는 7월 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 출시 예정인 폴더블폰 ‘갤럭시Z 플립7’에 탑재될 AP로 ‘엑시노스2500’이 채택된 점도 호재다. 엑시노스 2500은 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 3나노 공정으로 생산한다. 올 초 출시한 스마트폰 ‘갤럭시 S25’ 시리즈에는 엑시노스의 수율 문제로 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트’가 탑재됐는데, 이후 수율과 성능 개선에 성공한 것으로 관측된다.

다만 파운드리 선단 공정에서는 여전히 TSMC가 앞서 있는 데다, 구형 공정에서는 중국 SMIC 등 후발 주자들의 추격이 거세 당면한 판세는 녹록지 않은 상황이다. 외신에 따르면 구글은 최근 차세대 텐서(Tensor) 칩셋 생산 협력사를 삼성전자에서 TSMC로 변경한 것으로 알려졌다. SMIC도 최근 7나노에 이어 5나노 칩 공정 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성전자는 올 하반기부터 본격화할 2나노 이하 선단 공정에서 경쟁력을 입증해야 할 것”이라고 말했다.

김호준 기자