호서대, 반도체 패키징용 TGV 기술교류회 개최

아산=김창희 기자

호서대학교(총장 강일구)가 9일 아산캠퍼스 벤처산학협력관 국제회의실에서 반도체 후공정의 핵심 기술로 부상한 TGV(Through Glass Via) 기반 패키징 생태계 조성을 주제로 ‘반도체 유리기판 TGV 기술교류회’를 개최했다.

이번 교류회는 호서대를 비롯해 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 및 국내 주요 반도체 기업의 소재·부품·장비 전문가 등 50여 명이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고 산업 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다.

주요 내용으로는 ▲TGV 공정 기술의 최신 연구 동향 ▲유리기판(Glass Substrate)을 활용한 차세대 패키징 기술의 확장 가능성 ▲소재·장비 기업 간 협력 모델 ▲충청권 반도체 패키징 산업 육성 전략 등이 다뤄졌으며, 호서대는 TGV 기반 패키징 기술의 국산화와 지역 산업 연계를 위한 인력양성, R&D, 산학협력 모델을 제시해 참여 기관들의 관심을 모았다.

공정 기술 세션에서는 유리기판 제조를 위한 레이저 응용기술, TGV Hole 에칭 공정, Seed Layer 형성을 위한 PVD 코팅 기술, 도금 기반 Via Fill 공정, CMP 슬러리·패드 최적화 기술 등 주요 공정이 소개됐다.

이어 딥러닝 기반 TGV 비전 검사 시스템, 3D CT X-Ray 검사 기술, 유리기판 이송을 위한 EFEM·AGV 솔루션, 고집적 광인터커넥션 기술이 발표됐으며 참석자들은 호서대가 구축한 반도체 패키징랩을 둘러보며 연구 인프라를 확인하고 대학-기업 간 협업 방향을 논의했다.

정동철 호서대 반도체특성화대학지원사업단장은 “TGV는 인공지능(AI)과 초고속 연산(HPC)이 요구하는 고대역폭·저전력 패키징의 핵심 기술”이라며 “이번 교류회가 기업·대학·연구기관이 함께 새로운 산업 생태계를 구축하는 출발점이 될 것”이라고 말했다. 단장은 또 “TGV 파일럿 라인 구축과 전문 인력 양성, 산학 공동연구를 통해 국내 패키징 기술 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.

업계 관계자들은 국내 TGV 기반 생태계 구축과 공급망 안정화, 후공정 분야 글로벌 경쟁력 확보 및 연구·산업·교육 연계 전문 인력 양성 등 다양한 파급효과가 확산될 것으로 전망했다.

김창희 기자