LG이노텍, ‘탄소 50% 절감’ 스마트 IC 기판 세계 첫 개발

LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품으로 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍이 개발한 ‘차세대 스마트 IC 기판’은 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8500t을 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사 측 설명이다.

기존 스마트 IC 기판은 부식을 방지하고 안정적으로 전기신호를 전달하기 위해 팔라듐·금 등 귀금속으로 표면을 도금하는 공정이 필수적이었다. 그러나 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다.

LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. LG이노텍은 “내구성도 기존 대비 약 3배가량 강화해, 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동도 최소화했다”고 설명했다.

LG이노텍은 11월에 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산을 시작했다. 또 관련 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국과 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

시장조사기관 모더 인텔리전스에 따르면, 글로벌 스마트카드 시장 규모는 2025년 203억 달러(약 29조8349억 원)에서 2030년 306억 달러로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 8.6%로 예상된다.

이용권 기자