임영진 저스템 대표 “반도체 습도제어 글로벌 1위, 차세대 HBM 장비로 제2 도약”

“반도체 미세공정이 20나노(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 내려오면서 습도 제어는 수율(생산품 대비 정상품 비율)을 결정하는 핵심 변수가 됐습니다.”

임영진(사진) 저스템 대표이사는 지난 11일 문화일보와 만나 “반도체 습도제어 장비로 글로벌 점유율 80%를 달성했고, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필요한 ‘하이브리드 본딩’ 장비로 새 도약을 준비하고 있다”며 이처럼 말했다.

삼성 반도체 연구소 출신인 임 대표가 지난 2016년 설립한 저스템은 반도체 공정에서 습도를 제어하는 솔루션에 주력한다. 반도체를 만드는 공간인 ‘클린룸’ 안에 존재하는 습도는 수율을 낮추는 골칫거리다.

임 대표는 “과거에는 클린룸 습도가 40~45% 수준이어도 문제가 없었지만, 20나노급 이하 미세 공정에서는 수분이 금속 배선과 반응해 수율을 떨어뜨리는 치명적인 원인이 된다”고 설명했다.

저스템이 출시한 1세대 습도제어 솔루션 ‘엔투퍼지’는 미국의 마이크론을 포함한 국내외 주요 메모리반도체 업체에 공급됐다. 이어 습도를 1%까지 낮출 수 있는 2세대 장비인 ‘JFS’도 지난해 초 선보였고, 새로운 시장을 개척하며 현재 글로벌 시장의 80%를 차지하고 있다.

임 대표는 “내년부터는 천장에서 웨이퍼를 이송하는 OHT에도 우리 기술이 적용된다”며 “이미 검증이 끝났고, 이는 기존 시장 규모가 두 배로 커지는 효과를 가져올 것”이라고 강조했다.

새 미래 먹거리로는 인공지능(AI)향 반도체인 HBM 공정에 필요한 ‘하이브리드 본딩’ 장비를 점찍었다. 하이브리드 본딩은 HBM이 12단을 넘어 16단 이상으로 적층되면서 기존 열 압착(TC 본딩) 방식의 한계를 극복할 기술로 주목받고 있다.

그는 “현재 LG전자 생산기술원과 컨소시엄을 구성해 국책 과제로 하이브리드 본딩 장비를 개발 중”이라며 “하이브리드 본딩은 아직 전 세계 어떤 곳도 완벽한 솔루션을 내놓지 못한 영역인 만큼, 기술을 선점하는 기업이 시장을 독식하게 될 것”이라고 내다봤다. 빠르면 내년, 늦어도 후년 에는 제품 출하를 목표로 잡았다.

이밖에도 저스템은 유기발광다이오드(OLED) 제조 공정에서 발생하는 정전기를 제거해 불량을 막는 장비를 개발, 국내 디스플레이 업체는 물론 중국 최대 정보기술(IT) 기업의 폴더블폰 라인에도 공급을 시작했다. 차세대 디스플레이인 ‘마이크로 LED’ 공정 개선 장비 또한 국책 과제로 개발을 추진 중이다.

최근 저스템은 기술력을 인정받아 최근 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원의 ‘국가첨단전략산업 소재·부품·장비 투자 지원금 사업’에 선정돼 대규모 투자 지원금도 확보했다.

임 대표는 “신규 자금을 활용해 경기 용인 테크노밸리에 제3공장을 건립하고 2028년 입주할 예정”이라며 “항상 3년 뒤 무엇을 팔 것인가를 고민하며, 글로벌 반도체 장비 시장의 ‘게임 체인저’가 되겠다”고 말했다.

김호준 기자