中 정부는 배짱, 中 기업은 발 동동 “고성능 칩 없어 美와 격차 벌어져”

미국의 대중국 반도체 수출 통제 조치로 고성능 인공지능(AI) 칩을 구하기 어려워진 중국 AI 기업들 사이에서 ‘미국과의 경쟁에서 뒤처질 수 있다’는 우려가 커지고 있다.

15일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 중국 AI 연구진들 사이에 이러한 비관론이 번지고 있다고 보도했다. 중국의 AI 스타트업 ‘즈푸’의 창립자 탕제(唐杰)는 지난주 베이징에서 열린 콘퍼런스에서 “중국이 특정 분야에서 성과를 내고 있기는 하지만 우리가 직면한 도전을 인정해야 한다”며 “격차가 실제로 벌어지고 있을 수 있다”고 말했다.

엔비디아가 최근 차세대 칩 ‘루빈’을 발표하면서 다수의 미국 기업을 고객사로 명시했지만, 중국 기업은 한 곳도 포함되지 못했다. 이로 인해 일부 중국 기업들은 루빈 칩을 확보하기 위해 동남아시아와 중동지역에 있는 데이터센터를 임대하는 등의 우회로를 모색하고 있는 것으로 전해진다.

중국의 ‘AI 굴기’를 보여줬다는 평가를 받은 딥시크도 지난해 신형 플래그십 모델 개발 당시 화웨이 등 중국산 칩을 활용하려 해봤지만, 만족스러운 결과를 얻지 못해 결국 일부 작업에 엔비디아 칩을 도입할 수밖에 없었던 것으로 알려져 있다.

앞서 미국 정부는 엔비디아 AI H200 칩의 조건부 중국 수출을 허용했지만, 중국 정부는 H200에 대한 통관금지 지시를 내린 바 있다.

이종혜 기자