저스템 ‘세미콘 코리아 2026’ 참가…“반도체 슈퍼사이클서 표준 될 것”

반도체 습도제어 선도기업 저스템은 오는 11일부터 사흘 간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 반도체 습도 제어 솔루션을 선보인다고 5일 밝혔다.

이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 혁신적인 솔루션 ‘JDS’ (Justem Dry System)를 집중 소개한다.

JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 ‘JFS ‘(Jet Flow Straightener)와 3세대 솔루션 ‘JDM’(Jet Dry Module)의 특장점을 병합, 시너지를 창출하는 신개념의 습도 제어 솔루션이다.

현재 JDS는 개발 완료 단계로 1분기 내 글로벌 주요 고객을 대상으로 제안을 시작하면, 하반기에는 출시가 될 것으로 기대된다.

저스템은 또한 이번 전시에서 최근 고집적·미세화의 반도체 공정에서 습도 관리가 시장의 초미의 관심인 만큼 이를 해결하는 자사의 주력 습도제어 솔루션 JFS와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다.

2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여의 연구개발 끝에 개발한 세계 최초 기류 제어 솔루션으로 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 이미 글로벌 시장에 1700시스템을 공급하고 기술력과 신뢰를 입증 받고 있다.

아울러 향후 전개예정인 ‘JPB’(Jet Purge Buffer) 등 차세대 습도제어 솔루션도 보인다. JPB는 웨이퍼 수율 향상을 위한 공정 후 웨이퍼 흄(FUME) 제거장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가(Active) 퍼지(Purge) 효과를 극대화하는 기술이다.

김용진 저스템 사장은 “슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 ‘글로벌 표준’이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

저스템 전시관은 코엑스 내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀에 마련된다.

김호준 기자