AI 반도체 열풍에 실적 고공행진 한미반도체 “하반기 HBM5·6용 장비 출시”

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억 원(연결 기준)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 발표했다.

한미반도체는 “인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 TC 본더가 글로벌 시장 점유율 71.2%를 차지하며 매출 성장을 견인했다”고 했다.

한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한데 이어, 올해 하반기에는 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로 HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비다. 중국과 대만의 파운드리, 후공정(OSAT) 기업에 공급할 계획이다.

한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수 장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있다.

한미반도체 관계자는 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

김호준 기자