‘메가사이클’ 올라탄 반도체 K-소부장…“올해 반도체 팹 증설 본격화로 수혜”

인공지능(AI)발 반도체 수요 폭발로 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 잇달아 신제품과 차세대 공정 솔루션을 선보이며 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘코리아 2026’에 참석한 한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 선보였다.

올해 하반기 출시 예정인 와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 차세대 장비로 꼽힌다.

반도체를 만드는 공간인 클린룸에 주력하는 신성이엔지도 이번 전시회에서 △고효율 공기 순환 설계 △파티클·오염원 제거 기술 △에너지 절감형 공조 솔루션 등 반도체 공기제어 기술 경쟁력을 집중 소개했다.

신성이엔지 관계자는 “세미콘코리아는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한자리에 모이는 자리인 만큼, 자사 기술력을 단순히 ‘보는 전시’가 아니라 직접 이해하고 체감하는 전시로 구성했다”고 말했다.

저스템은 차세대 반도체 습도제어 솔루션 ‘JDS’을 집중적으로 소개하고 있다. JDS는 2세대 ‘JFS’와 3세대 ‘JDM’ 장점을 합친 것으로 반도체 웨이퍼 ‘저장장치(FOUP)’ 습도를 1% 이내로, 로딩장치(EFEM) 내부를 5~10% 수준으로 유지할 수 있다.

저스템은 이번 전시회에서 JDS와 함께 향후 출시할 예정인 ‘JPB’ 등도 선보였다. JPB는 웨이퍼 ‘흄’ 제거 장치로 5% 이하 습도 유지와 ‘퍼지’ 효과를 높일 수 있다.

현장에서 만난 저스템 임영진 대표는 “올해 지정학적 위험 요인에도 불구하고 반도체 투자와 팹(공장) 증설로 호실적이 예상된다”며 “이런 이유로 이번 세미콘코리아 전시회 현장을 찾은 이들이 예년보다 크게 늘어났다”고 말했다.

김호준 기자