젠슨황 “삼성이 AI추론전용칩 ‘그록3’ 생산… 감사한다”

삼성전자가 미국 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3’를 위탁 생산한다. 또한 AI향 메모리인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 세계 최초로 공개하며 AI 반도체 기술 초격차를 위한 승부수를 던졌다는 분석이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 “삼성이 그록3 칩을 제조하고 있고, 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”며 “삼성에 감사한다”고 말했다.

전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만의 TSMC가 전담하던 엔비디아의 최신 AI 반도체 생산을 삼성전자가 맡은 것은 처음이다. 삼성전자가 파운드리 시장에서 압도적 지배 기업인 TSMC를 추격할 절호의 기회를 맞은 것으로 관련 업계는 보고 있다. 언어처리장치(LPU)인 그록3는 AI 모델이 실제 서비스를 수행하는 ‘추론’의 속도를 높이기 위해 설계된 반도체다. 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반의 AI 시스템 대비 정보 처리량은 35배 높지만 비용은 10분의 1로 낮췄다.

삼성전자는 이 자리에서 차세대 AI 반도체에 탑재될 HBM4E를 처음으로 공개했다. HBM은 D램을 쌓아 GPU가 더 큰 연산 성능을 내도록 하는 메모리다. HBM4E는 핀당 16기가비트(Gbps) 전송 속도와 4.0테라바이트(TB/s) 대역폭을 지원한다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신 제품인 6세대 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 크게 뛰어넘는 수준이다.

경쟁사인 SK하이닉스도 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 황 CEO를 비롯한 글로벌 빅테크(거대 기술기업) 경영진과 연쇄 회동하고 AI 인프라 기술 협력을 모색한다.

김호준 기자