대만을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 말했다.
최 회장은 2일 대만 타이베이에서 개막한 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사장 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 “새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다”며 이같이 말했다. SK그룹이 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.
한편 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 오후 3시쯤 SK하이닉스 부스에 등장했다. 그는 최 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등과 SK하이닉스 전시 내용을 둘러봤다.
황 CEO는 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 제품 ‘HBM4E’ 웨이퍼와 ‘192GB 소캠2’에 사인을 남겼다. 특히 HBM4E 웨이퍼에는 “제발 더 만들어줘”(Please make more)라는 문구를 남겨 눈길을 끌었다. SK하이닉스가 HBM4E 샘플을 공개한 건 이번이 처음이다.
황 CEO는 약 10분가량 부스를 둘러보고 SK하이닉스 임직원과 기념 촬영을 한 뒤 걸음을 옮겼다. 최 회장은 “젠슨과 저는 신뢰와 의지를 바탕으로 일종의 우정을 나누고 있다”며 “우리는 파트너십을 유지할 것이고 아주 오랫동안 함께할 것”이라고 말했다.
임정환 기자주요뉴스
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