명지대, ‘차세대 반도체 워크숍’ 개최…‘패키징 교육’ 특화 나선다

명지대학교(총장 임연수)가 반도체 컨소시엄 교육 프로그램을 통해 체계적인 반도체 인재 양성 교육에 적극 나선다.

명지대는 지난 5월 14~15일 충남 천안 신라스테이에서 ‘2026 차세대 반도체 컨소시엄 모니터링 회의 및 워크숍’을 개최했다고 17일 밝혔다. 차세대 반도체 컨소시엄은 산업통상자원부가 주관하는 ‘창의융합형공학인재양성지원사업’의 일부다. 오는 2028년까지 6년 간 진행되는데, 10대 성장동력 분야에서 전국 65개 대학이 참여하고 있다.

명지대는 인하대, 국립공주대와 함께 차세대 반도체 컨소시엄에 관여하고 있다. 워크숍에서는 올해 사업 추진 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획, 반도체 특화교육 운영 계획 등이 집중 논의됐다.

특히 명지대는 반도체 패키징 교육을 담당하며 산업체 수요를 반영한 실습 중심 교육을 제공하고 있다. 이를위해 반도체 인사이트, 반도체 네트워크, 인공지능(AI) 활용 교육 등 다양한 프로그램이 운영될 예정이다. 약 80명의 명지대 학생들이 참여할 전망이다.

김혜웅 기자