정부 지원 반도체 R&D 125개 과제 한자리에…800명 성과 공유

정부가 지원하는 반도체 연구개발(R&D) 125개 과제의 성과를 공유하고 산학연 협력을 모색하는 자리가 열린다.

과학기술정보통신부는 13일부터 이틀간 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최한다고 12일 밝혔다.

2024년 처음 열린 뒤 올해로 세 번째를 맞은 이번 행사에는 125개 과제 연구책임자와 반도체 관련 기업·기관 관계자 등 800여 명이 참석한다. 과기정통부가 지원하는 반도체 R&D와 인력 양성, 국제협력 사업의 성과를 발표·전시하고 후속 연구와 산업 현장 적용 방안을 논의한다.

행사 첫날에는 정소영 엔비디아코리아 대표가 인공지능(AI) 팩토리가 가져올 산업 생태계 변화와 이를 뒷받침할 반도체 핵심기술의 발전 방향을 주제로 기조연설한다. 연구책임자들은 반도체 설계·인프라와 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별 연구 성과와 향후 계획을 발표한다.

고대역폭메모리(HBM) 확산으로 수요가 커지고 있는 첨단 패키징과 반도체 소자 미세화 분야에서는 외부 전문가가 개별 과제의 추진 전략과 연구 방향을 점검하는 컨설팅도 진행한다. 첨단패키징은 HBM과 같이 메모리를 수직으로 쌓거나 여러 칩을 하나로 정밀하게 조립하는 기술로, 데이터가 오가는 통로를 넓혀 데이터 처리 효율을 높여주는 핵심 공정이다.

성과전시관에서는 최우영 서울대 교수 연구팀의 ‘CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 AI 시스템’과 김민주 단국대 교수 연구팀의 ‘메모리 인 센서 컴퓨팅 구현·검증을 위한 상온 3차원 이종접합 기술’ 등 주요 연구 성과 13건을 선보인다.

반도체 R&D 발전과 성과 창출에 기여한 연구자와 기관에는 부총리 겸 과기정통부 장관 표창을 수여한다.

구혁 기자