LG이노텍 “고부가 반도체기판 FC-BGA 글로벌 1위 도약”

정철동, 주주환원도 적극 의지

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LG이노텍이 미래 핵심 먹거리로 설정한 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 기판과 차량용 카메라 사업 분야에서 글로벌 1위로 도약하겠다는 비전을 밝혔다. 정철동(사진) LG이노텍 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 본사 대강당에서 열린 ‘제47기 정기주주총회’에서 “조기 양산에 성공한 FC-BGA를 글로벌 일등 사업으로 키울 것”이라며 이같이 설명했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품으로 네트워크, 자동차 등 고밀도 회로 연결을 요구하는 고성능 반도체에 주로 쓰인다. 후지 키메라 종합 연구소는 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모가 2022년 80억 달러(약 9조8800억 원)에서 2030년에는 164억 달러(20조2540억 원)로 연평균 9%가량 성장할 것으로 분석한 바 있다. 정 사장은 “광학솔루션 사업은 핵심부품사업 내재화 및 디지털전환(DX) 가속화를 통한 생산성 극대화에 힘쓰겠다”며 “또 차량용 카메라, 라이다, 파워 모듈 등 전기차 및 자율주행 부품사업을 새로운 성장 축으로 육성하겠다”고 말했다.

정 사장은 사업가치 제고를 통한 경영성과를 주주에게 적극 환원하겠다는 뜻도 밝혔다. 회사 관계자는 “3개년 배당정책에 따라 2022년 주당 배당금을 전년 대비 1150원 더 많은 4150원을 지급하는 등 주주가치를 지속해서 높이고 있다”고 설명했다.

장병철 기자 jjangbeng@munhwa.com