SK하이닉스, 美에 38억달러 투자… 보조금 등 16억달러 수혜 전망

인디애나주에 차세대 HBM 공장
국내서도 용인 클러스터 등 순항

SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓기로 확정하면서 향후 미국 정부로부터 받게 될 보조금 규모에도 관심이 쏠리고 있다.

이미 SK하이닉스는 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 제출한 것으로 알려졌다. 주 정부 및 연방정부로부터 보조금 등 약 16억 달러를 받을 것으로 예상되고 있다.

월스트리트저널(WSJ)은 3일(현지시간) SK하이닉스를 ‘엔비디아 파트너’라고 표현하며 우선 인디애나주 정부 등으로부터 6억 달러 이상의 지원을 받을 것이라고 전했다.

WSJ에 따르면 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 주정부가 SK하이닉스에 세금 환급으로 최대 5억5400만 달러(7440억 원), 보조금 및 성과급 명목으로 수백만 달러를 제공하며, 퍼듀연구재단과 퍼듀대도 6000만 달러(800억 원) 상당의 추가 인센티브를 제공한다고 밝혔다.

앞으로 중요한 것은 조 바이든 미국 행정부로부터 보조금을 최대한 끌어내는 것이다. 미 중앙정부는 2022년 반도체 지원법을 제정해 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조2000억 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(17조7000억 원) 등 5년간 총 527억 달러(70조5000억 원)를 지원하기로 했다. 170억 달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억 달러(7조9000억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 블룸버그통신 보도가 나온 바 있어 약 40억 달러를 투자하는 SK하이닉스로서는 10억 달러 안팎의 미 중앙 정부 보조금을 기대할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 이날 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력하기로 했다고 발표했다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 업계 최초다.

한편, SK하이닉스는 기존에 계획된 국내 투자도 차질 없이 추진한다. SK하이닉스가 120조 원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다.

김만용 기자 mykim@munhwa.com