‘반도체 산업 지원’ 70%가 금융지원…R&D·인프라 투자 확대

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정부가 23일 발표한 26조 원 규모의 반도체 산업 지원 계획의 70%는 우대금리 대출 등 금융 지원으로 채워졌다.

반도체 클러스터 조성을 위한 전력·용수 등 인프라 지원과 연구개발(R&D) 인력 양성을 위한 투자도 기존보다 대폭 확대하기로 했다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 이날 오후 정부서울청사에서 관계부처 합동으로 이런 내용의 ‘반도체 생태계 종합지원 방안’을 발표했다.

발표에는 이날 오전 윤석열 대통령 주재 경제이슈점검회의에서 논의된 26조 원 규모의 반도체 생태계 종합지원 방안 세부 내용이 담겼다.

총사업비 26조 원 중 18조1000억 원은 반도체 금융 지원 프로그램에 투입된다.

정부는 산업은행 출자로 17조 원 규모의 대출 프로그램을 신설해 반도체 투자자금을 우대 금리로 대출해줄 계획이다. 이는 올해 지원 중인 3조6000억 원 수준의 정책금융을 대폭 확대한 것이다.

현재 3000억 원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드도 1조1000억 원 수준으로 늘린다.

팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사)와 ‘소부장’(소재·부품·장비) 기업의 대형화를 위해 기업당 지원 규모를 늘리고 필요하면 추가 확대도 추진하기로 했다.

반도체 클러스터 조성 등을 위한 도로·용수·전력 등 인프라 지원에는 2조5000억 원 이상이 투입된다.

정부는 산업단지 착공에 드는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축할 방침이다.

특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 확장과 용수·전력 공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용 분담 등을 통해 적극적으로 해결하겠다고 약속했다.

R&D 인력 양성 투자는 직전(2022∼2024년) 3년간 3조 원 수준에서 향후 3년간(2025∼2027년) 5조 원 이상으로 늘리기로 했다.

반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하고 올해 말로 종료되는 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장, 대상 범위 확대 등도 추진한다.

정부는 반도체 관련 첨단 패키징, 미니팹 구축 등에 대한 R&D 사업 예비타당성 조사를 조속히 마무리해 내년 예산안에 반영할 계획이다. 반도체 특성화 대학·대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문 인력도 양성한다.

정부는 이번 계획의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원한다는 방침이다.

윤 대통령이 지시한 시스템 반도체 성장 전략은 오는 8월까지 마련하기로 했다.

이날 정부가 발표한 총사업비 26조 원 중 재정 충당분은 산업은행 등 출자분 18조 원을 제외한 나머지 8조 원 수준이다.

최 부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원방안을 보다 구체화해 6월 중 확정하고 신속히 추진해 나갈 것"이라고 말했다.

조해동 기자